通过激光烧结技术聚醚醚酮 PEEK树脂样品的成型

激光烧结，如从一个两维图案数据的三维CAD数据生成切成薄片并粉碎成粉末成型材料仍处于一定的形状由激光烧结和通过层压成型工艺模制三维产品。电子部件直接在很短的时间和在设计和成本效益的生产方法的高自由度的处理数据，加速产品开发，并在同一时间，优化生产过程中的技术，可实现制造业( IT生产利用技术) ，它负责的关注的关键技术的处理方法。
在激光烧结系统和铁等金属材料，如青铜，铸造砂中，除了将树脂材料，如聚酰胺或聚苯乙烯的塑料材料的使用，但由于到现在为止，不使用有关的高性能树脂的熔融温度信息。然而，这四个EOS激光烧结技术采用高性能树脂产品是理想的形状复杂的小型制造技术，认为高温规格的世界上第一个高性能塑料激光烧结相应的结果系统“ EOSINT P800 ( EO神道) 制定，2 Euromold2008在德国法兰克福举行，在展会上进行展示。
用于激光烧结技术的未来高温规范的发展是一个很大的进步 ，也“ 聚醚醚酮 PEEK为原料，在EOS PEEK HP3正在与威格斯通过高温规格EOSINT P800联合开发的成型材料可在第一PEEK材料。 EOS PEEK HP3是激光烧结，这是基础，发展是未来的高性能材料，我们是一家全球性的公司威格斯PEEK和我们期待着密切的合作。
聚醚醚酮 PEEK树脂具有高耐热性、重量轻，高抗张强度、生物相容性和化学稳定性优异的各种性能高性能树脂，它被广泛应用于各个行业：汽车、航空、医疗和一般工业等，全激光烧结技术行业的工程师，开发人员和产品设计方面的设计自由度，可以提供更由构造方法用于生产三维形状的制造层压和推动了这一技术的成本效益显著改善，预计继续扩大聚醚醚酮 PEEK的使用范围。