信越聚合物与索尔维合作 KetaSpire® PEEK 助其应对超薄高性能薄膜增长需求
来源：peek板材供应商-恒鑫实业 作者：PEEK板材加工
全球领先的特种聚合物供应商，索尔维的KetaSpire®PEEK（聚醚醚酮），帮助信越聚合物成功开发出厚度介于3-9µm（0.11-0.35密尔）的超薄高性能Shin-EtsuSeplaFilm®膜，可作为移动设备、喇叭和其它相关消费品如耳机、麦克风等的扬声器隔膜。
“KetaSpire®PEEK将出色的机械性能、耐高温性能、高纯度、阻燃性以及杰出的耐磨损、耐摩擦和抗老化性能结合在一起，满足了Shin-EtsuSeplaFilm®苛刻的应用性能要求，”索尔维特种聚合物日本公司总经理KazuhiroKiroko先生表示，“同时，索尔维PEEK加工方便，使得信越聚合物能优化自己的加工流程，开发出各种等级、不同尺寸的产品以推动终端应用的需求增长。”
由于能够最大程度地降低声音输出失真，方便后续复合，Shin-EtsuSeplaFilm®被广泛用作智能手机和其它移动设备的扬声器隔膜。“消费者对音质不断提出更苛刻的要求，我们的超薄膜可以通过提高音量和有效共鸣，进一步改善声学性能，”信越聚合物营销四部二组董事总经理KatsuhikoSeriguchi表示，“我们的超薄膜技术也被用来开发和促进其它工业市场的应用。”
信越聚合物的先进技术同样也可以生产出厚度介于3-50μm（0.11-1.96密尔）和6-50µm（0.23-1.96密尔）的高、低结晶Shin-EtsuSeplaFilm®非拉伸薄膜。公司同时还针对特定客户需求，生产厚度最高达250µm（9.8密尔）的薄膜。为了应对市场对高性能聚合薄膜不断攀升的需求，信越聚合物安装了新的设备以充实东京埼玉市工厂产能，为市场提供幅宽为650-1300mm（25.5-51英寸)的薄膜。
Shin-EtsuSeplaFilm®同样适用于各类工业用途，包括电气线路绝缘和漆包线、汽车零部件、电子线路板、航空航天、机器人、医疗器械在内的其它需要绝缘的场合。耐高温性能也使得Shin-EtsuSeplaFilm®可用作电子产品无铅自动焊接的面具材料。
